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產(chǎn)品中心

激光切割系統(tǒng)

CutMaker軟件+MCS控制卡

激光切割系統(tǒng)是金橙子自主研發(fā)的適用于光纖激光切割的控制系統(tǒng)，具有優(yōu)異的運動控制算法及工藝處理功能，該系統(tǒng)操作簡便、功能豐富、穩(wěn)定可靠、性能強大，能夠為客戶提供完整的激光加工解決方案，可廣泛用于廣告制作、汽車制造、3C電子、醫(yī)療器械等行業(yè)。

所屬分類

激光切割系統(tǒng)

 服務熱線： 400-900-8118

 咨詢郵箱： market@bjjcz.com

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CutMaker軟件+MCS控制卡

產(chǎn)品描述

軟件

典型應用

硬件

軟件界面

CutMake

性能介紹

最大運行加速度	2G	最大運行速度	150m/min
定位精度	0.001mm	重復定位精度	0.003mm
專用輸出	2路DA	專用輸入	8路限位，4路原點
輸出	20路	輸入	16路

功能模塊

便捷功能

自動化

系統(tǒng)優(yōu)勢

1、智能飛切

智能飛切可提升切割效率，降低機床振動。

2、納米微連

降低零件斷面損傷，便于下料。

3、雙Y控制

雙Y雙工位，效率翻倍。

4、視覺定位

旁軸視覺定位，可實現(xiàn)精準加工。

5、超快玻璃切割PSO功能

不限圖形，等間距激光輸出，提升切割質量。

6、能量避讓

十字能量避讓，保護材料，避免切割交點能量堆積。

7、切裂一體

切割裂片一體化，可倍升加工效率。

8、自動排樣

高效排版，提升材料利用率。

系統(tǒng)架構

注：部分圖源網(wǎng)絡，如有侵權請告知刪除

典型應用

3C電子

激光切割可對金屬或非金屬零部件等小型工件進行精密切割或微孔加工，具有切割精度高、速度快、熱影響小等優(yōu)點。金橙子激光切割系統(tǒng)的多工位、PLC功能，廣泛應用在手機、筆記本電腦、照相機等電子產(chǎn)品的切割，其主要優(yōu)勢為：加工尺寸精準，輪廓清晰，特別是對于高硬度、高脆性及高熔點的各種高端材料精細加工，能有效的提高加工質量，并且無接觸式切割相對傳統(tǒng)刀具切割，提高了產(chǎn)品的良品率。