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應(yīng)用系統(tǒng)

無(wú)限視野聯(lián)動(dòng) —智能控制系統(tǒng)

無(wú)限視野聯(lián)動(dòng)-智能控制系統(tǒng)為激光器、振鏡、平臺(tái)實(shí)時(shí)全閉環(huán)控制系統(tǒng)，且是金橙子完全自研的，并具備多種振鏡運(yùn)動(dòng)軸聯(lián)動(dòng)加工方案，包括多種排序，可做到工藝效果連續(xù)無(wú)拼縫、圖紙適配性好、高效高精，同時(shí)具有完善的攝像精密定位功能，能做到從圖紙導(dǎo)入、編輯、調(diào)試、加工，全流程、一站式服務(wù)。根據(jù)不同的客戶需求，可提供Zeus_V1卡配開(kāi)發(fā)庫(kù)或Zeus_V1卡配宙斯軟件兩種產(chǎn)品形態(tài)；根據(jù)選配器件差異，提供不同的軟件版本。

所屬分類

應(yīng)用系統(tǒng)

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無(wú)限視野聯(lián)動(dòng) —智能控制系統(tǒng)

產(chǎn)品信息

典型應(yīng)用

軟件界面

系統(tǒng)架構(gòu)

系統(tǒng)功能

功能	介紹
振鏡校正	最高65*65網(wǎng)點(diǎn)校正，有CCD和運(yùn)動(dòng)軸自動(dòng)完成。
振鏡控制	支持SL2-100/XY2-100等多種協(xié)議，允許使用反饋速度/位置調(diào)整加工;
激光控制	支持QCW/FIBER-D/E/G/HPB、CO2 、YAG、SPI激光器類型;
軸控	支持4軸運(yùn)動(dòng)控制，差分脈沖頻率可達(dá)4M HZ，支持XYZ編碼器反饋，支持手搖輪控制。
加工工藝	支持頻率、速度自適應(yīng)控制，支持多款激光功率計(jì)，可以實(shí)現(xiàn)定時(shí)，定量自動(dòng)檢測(cè)功率。輸出激光功率曲線。
運(yùn)動(dòng)校正	支持線性校正，平臺(tái)校正，光路校正。
I/O	支持16路通用數(shù)字輸入/16路通用數(shù)字輸出/2路通用模擬輸入/2路通用模擬輸出;
自動(dòng)化	支持多種預(yù)定義輸入輸出功能，啟動(dòng)/完成/NG/急停等，支持插入軟PLC工作流程。
軟PLC	支持多組工作流程，允許用戶自行編輯包含多種單元，如軸控/IO/狀態(tài)/外部通訊/判斷等。
外部通訊	軟件支持?jǐn)U展模塊開(kāi)發(fā)，基于此可以實(shí)現(xiàn)MES對(duì)接擴(kuò)展/輸出設(shè)備狀態(tài)/加工配方/允許云端管控。
機(jī)器視覺(jué)	支持多品牌相機(jī)，多個(gè)相機(jī)。內(nèi)置畸變校正功能，可以用于觀察/讀碼/定位。支持多款數(shù)字光源控制器。
視覺(jué)定位	內(nèi)置Mil算法庫(kù)，支持最多99點(diǎn)標(biāo)定點(diǎn)定位。十字/圓/矩形，自定義輪廓用于定位點(diǎn)。支持飛拍，有直接補(bǔ)償/二次補(bǔ)償/離散補(bǔ)償?shù)榷喾N補(bǔ)償方案，可以擴(kuò)展支持外部定位數(shù)據(jù)。
拼接方案	支持雙Y,雙XY，雙振鏡，多種控制方案。拼接方案支持按對(duì)象，按尺寸，按分割線，用戶自定義等。
聯(lián)動(dòng)方案	系統(tǒng)具有多軸聯(lián)動(dòng)功能，伺服電機(jī)與振鏡聯(lián)動(dòng)控制，完全自研的激光器/振鏡/平臺(tái)實(shí)時(shí)全閉環(huán)控制系統(tǒng)。
填充方式	在原有8種填充方式的基礎(chǔ)上，針對(duì)聯(lián)動(dòng)加工特性，開(kāi)發(fā)出環(huán)形/自適應(yīng)等多種填充方式。
自動(dòng)對(duì)焦	支持多品牌激光測(cè)距傳感器，可以實(shí)現(xiàn)上料/定位/加工多個(gè)環(huán)節(jié)的產(chǎn)品高度檢測(cè)與補(bǔ)償。
數(shù)據(jù)生成	支持各種矢量文件導(dǎo)入，支持各種幾何圖元繪制，支持文本/條碼/二維碼。
數(shù)據(jù)編輯	支持組合，節(jié)點(diǎn)刪除，去除交叉點(diǎn)/自動(dòng)連接，各種方案排序，篩選等編輯操作。
用戶管理	四層權(quán)限/云端登錄驗(yàn)證/非操作員登錄限時(shí)/操作員權(quán)限管控。
生產(chǎn)過(guò)程	支持外部文本數(shù)據(jù)導(dǎo)入，支持外部選擇加工（EMAP),支持加工參數(shù)管控/加工文件管控。

系統(tǒng)優(yōu)勢(shì)

高精度

將自動(dòng)對(duì)焦、視覺(jué)校正、振鏡校正、光路校正、平臺(tái)校正--多種校正技術(shù)相結(jié)合，再結(jié)合實(shí)時(shí)全閉環(huán)控制，可以實(shí)現(xiàn)高精度加工；在終端客戶現(xiàn)場(chǎng)實(shí)測(cè)，設(shè)備運(yùn)動(dòng)軸定位精度在±10um以內(nèi)，振鏡校正精度在±5um以內(nèi)的情況下，系統(tǒng)整體聯(lián)動(dòng)加工精度可以做到±20um以內(nèi)。

高效率

Zeus_V1卡采用高性能處理器芯片，具備卓越的數(shù)據(jù)處理能力和實(shí)時(shí)響應(yīng)特性，能夠快速處理大量的數(shù)據(jù)，并且在聯(lián)動(dòng)方案中減少不出光等待時(shí)間，從而提高加工效率；針對(duì)運(yùn)動(dòng)軸性能遠(yuǎn)差于振鏡性能的特性，開(kāi)發(fā)出多種路徑分解算法，減少軸的運(yùn)動(dòng)，來(lái)提高加工效率；由于排序?qū)庸ば视兄苯佑绊懀瑢ｉT(mén)設(shè)計(jì)出多種排序算法。

無(wú)拼縫

聯(lián)動(dòng)方案解決了拼接方式切割圖形造成的拼縫問(wèn)題，做到非填充類圖紙無(wú)拼縫；針對(duì)填充類圖紙拼縫問(wèn)題產(chǎn)生的原因，專門(mén)設(shè)計(jì)對(duì)應(yīng)的排序算法，來(lái)解決部分填充圖形的拼縫問(wèn)題。

圖紙適配性高

采用自適應(yīng)控制方式，在保證加工效果效率情況下，讓系統(tǒng)更加智能，提高系統(tǒng)對(duì)于不同圖紙的適配性，無(wú)需用戶調(diào)參控制，降低用戶使用門(mén)檻，提高用戶體驗(yàn)。

豐富的工藝庫(kù)

在原有工藝庫(kù)基礎(chǔ)上，針對(duì)薄膜切割等工藝要求，對(duì)加工過(guò)程優(yōu)化，實(shí)現(xiàn)單程運(yùn)動(dòng)分批加工，在保證工藝效果前提下，保障加工效率。

全功能激光和振鏡控制

Zeus_V1卡集成市場(chǎng)主流激光器和振鏡控制功能，無(wú)需激光器轉(zhuǎn)接卡和振鏡轉(zhuǎn)接卡，避免電氣干擾風(fēng)險(xiǎn)，穩(wěn)定可靠，最高支持24位數(shù)字振鏡閉環(huán)直連，無(wú)需向下兼容即可完整發(fā)揮高端配件性能。

應(yīng)用行業(yè)

PCB行業(yè)

隨著PCB行業(yè)精密加工生產(chǎn)效率要求越來(lái)越高，系統(tǒng)聯(lián)動(dòng)方案在拼接方案基礎(chǔ)上，進(jìn)行了優(yōu)化升級(jí)，實(shí)現(xiàn)了激光器、振鏡、平臺(tái)實(shí)時(shí)全閉環(huán)控制。在確保加工精度和工藝效果前提下，大幅度提高了生產(chǎn)效率。其應(yīng)用范圍可用于硬板、柔性板（FPC)、覆蓋膜（CVL)、軟硬結(jié)合板（RF）等板材或材料的二維碼、文字及圖片的刻蝕和切割應(yīng)用，也可用于銅箔鉆微孔應(yīng)用。

金屬加工行業(yè)

金屬加工行業(yè)如不銹鋼、電梯門(mén)、銘牌等具有幅面大、工藝需求高的特點(diǎn)，且主要以加工填充線為主，在振鏡與平臺(tái)聯(lián)動(dòng)加工中，針對(duì)平臺(tái)性能遠(yuǎn)差于振鏡性能情況，開(kāi)發(fā)出多種新型填充方式；針對(duì)執(zhí)行機(jī)構(gòu)精度不夠所造成的拼縫問(wèn)題，開(kāi)發(fā)出多種排序方式來(lái)解決拼縫問(wèn)題，尤其在銘牌行業(yè)，振鏡X、Y軸與平臺(tái)X、Y、Z軸聯(lián)動(dòng)加工，做到深雕效果。同時(shí)系統(tǒng)也提供平臺(tái)校正、光路校正及視覺(jué)振鏡校正和視覺(jué)定位等功能，進(jìn)一步提高了加工精度。

玻璃行業(yè)

玻璃行業(yè)和不銹鋼、電梯門(mén)等應(yīng)用功能需求基本一致，但工藝需求相對(duì)較低，故相對(duì)于不銹鋼等行業(yè)，系統(tǒng)更多更好的應(yīng)用在鏡子除漆、磨砂、廣告牌和清洗相關(guān)行業(yè)，且因多個(gè)客戶提出除漆鉆孔一體需求，故也開(kāi)發(fā)出對(duì)應(yīng)鉆孔功能。