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3D打印控制系統(tǒng)


3D打印控制系統(tǒng)涵蓋SLA/SLM/SLS,包括控制軟件、軸控制卡、激光振鏡控制卡。其中控制軟件2.0版本經(jīng)過團(tuán)隊(duì)多年打磨,擁有多個(gè)獨(dú)家算法,得到市場(chǎng)高度認(rèn)可。在激光振鏡&軸控硬件上,專門開發(fā)出針對(duì)SLA/SLM的硬件解決方案。3D打印控制系統(tǒng)為用戶提供了全套的解決方案服務(wù),簡(jiǎn)化用戶裝機(jī)和使用門檻,降低總體設(shè)備成本,大幅提高裝機(jī)效率和穩(wěn)定性。
服務(wù)熱線: 400-900-8118
咨詢郵箱: market@bjjcz.com
3D打印控制系統(tǒng)
產(chǎn)品信息
典型應(yīng)用

軟件界面

系統(tǒng)架構(gòu)

 

 

*注: ①  DLC2-V3激光標(biāo)刻控制卡+運(yùn)動(dòng)控制卡/ DLC2PCIE-V3激光標(biāo)刻控制卡+運(yùn)動(dòng)控制卡 

軟件升級(jí)

 

JCZ 3D Print2.1(新)

JCZ 3D Print2.0

老軟件

整層表皮

支持

支持

支持

消除冗余點(diǎn)

支持

支持

支持

離線打印

支持

支持

支持

斷電續(xù)打

支持

支持

支持

最短路徑優(yōu)化

支持

支持

支持

多工藝包

支持

支持

不支持

多振鏡

支持

支持

不支持

局部上、下表皮

支持

支持

不支持

變填充密度掃描

支持

支持

不支持

局部變層厚掃描

支持

支持

不支持

間隙識(shí)別

支持

支持

不支持

逆風(fēng)排序

支持

支持

不支持

功率逐漸增加/減少

支持

支持

不支持

分區(qū)域尺寸補(bǔ)償

支持

支持

不支持

打印流程自由調(diào)整

支持

支持

不支持

表皮角度判斷

支持

不支持

不支持

表皮填充線自定義長(zhǎng)度

支持

不支持

不支持

頂層單獨(dú)識(shí)別

支持

不支持

不支持

可變不重疊層數(shù)

支持

不支持

不支持

填充均衡分割

支持

不支持

不支持

多振鏡負(fù)載均衡

支持

不支持

不支持

功率校正

支持

不支持

不支持

延時(shí)參數(shù)一鍵調(diào)試

支持

不支持

不支持

控制卡功能

 

 

系統(tǒng)功能

高效率 

路徑優(yōu)化

開啟路徑優(yōu)化功能后,同樣 的掃描區(qū)域和填充間距,掃 描時(shí)間較上一代軟件縮短   30%-40%

變功率變光斑

提升加工效率和成型質(zhì)量

多振鏡

支持網(wǎng)口通信,最多可控制20個(gè)振鏡頭,軟件支持任意多個(gè)振鏡頭同時(shí)加工

變功率變間距掃描技術(shù)

在合理的區(qū)域內(nèi),進(jìn)行變功率,變間距掃描,大幅提高加工效率,同時(shí)降低形變,產(chǎn)品致密度保持在99.7%以上

變功率變層厚掃描技術(shù)

在合理的區(qū)域內(nèi),進(jìn)行變層厚掃描,大幅提高產(chǎn)品加工效率,降低形變

 

高質(zhì)量  

掃描分割算法

棋盤、條帶、整體式掃描, 用戶可根據(jù)需要自由控制工藝

逆風(fēng)掃描,角度避讓

用戶可根據(jù)需要自由控制工藝

局部表皮識(shí)別技術(shù)

上下表皮、表皮輪廓等多工藝處理,成型質(zhì)量行業(yè)領(lǐng)先

局部薄壁填充

識(shí)別所有普通填充無法到達(dá)的區(qū)域,進(jìn)行補(bǔ)償,徹底解決業(yè)內(nèi)填充空隙的問題

 

高穩(wěn)定性

離線模式

支持在線計(jì)算和離線計(jì)算兩種模式,離線計(jì)算模式對(duì)機(jī)器電腦要求極低

持續(xù)打印測(cè)試

測(cè)試情況:?jiǎn)稳蝿?wù)不間斷  打印200個(gè)小時(shí),軟件及硬 件正常穩(wěn)定工作

報(bào)警監(jiān)控

監(jiān)控加工過程中各種狀態(tài), 在出現(xiàn)異常時(shí)及時(shí)暫停加工 過程,并在狀態(tài)恢復(fù)后自動(dòng) 或手動(dòng)恢復(fù)加工

 

規(guī)模化管理 

云平臺(tái)統(tǒng)一設(shè)備管理平臺(tái)

遠(yuǎn)程管理 、控制設(shè)備、與生產(chǎn)線數(shù)據(jù)對(duì)接

 

高定制化

報(bào)警自定義

用戶可自定義報(bào)警端口及 后續(xù)流程

打印流程自定義

根據(jù)工藝需求,自定義動(dòng) 作順序,只要添加/減少動(dòng) 作

多工藝包

可自定義保存并加密

實(shí)時(shí)修改參數(shù)

打印過程中,修改參數(shù)后 可實(shí)時(shí)生效

 

軟硬件一體優(yōu)勢(shì)

多振鏡標(biāo)定

軟硬件結(jié)合,降低繁雜的標(biāo)定過程,同時(shí)提高標(biāo)定精度

分區(qū)域尺寸補(bǔ)償

結(jié)合硬件功能,實(shí)現(xiàn)不同區(qū)域不同補(bǔ)償尺寸

功率漸變

獨(dú)有的硬件功能,徹底解決因開關(guān)激光強(qiáng)度過大導(dǎo)致的首尾缺陷

 

解決方案優(yōu)勢(shì)

一體化解決方案

振鏡+激光器+軸+傳感器讀 取+DI/DO輸入輸出+模擬量輸入輸出, 一體化解決方案,相比與行業(yè)內(nèi),大  幅簡(jiǎn)化硬件方案,提高裝機(jī)效率,并且大幅降低硬件成本

柔性

能適應(yīng)加工對(duì)象變換的自動(dòng)化機(jī)械激光加工。

高精度

異形工件上實(shí)現(xiàn)多角度精確拼接的激光加工。

高效率

3D振鏡控制技術(shù),高效的三維激光加工技術(shù)。

系統(tǒng)優(yōu)勢(shì)

精準(zhǔn)

定位點(diǎn)二次補(bǔ)償功能、光路偏移補(bǔ)償、水口切割效果自動(dòng)檢測(cè)、加工條碼后自動(dòng)識(shí)別驗(yàn)證、分區(qū)域焦距補(bǔ)償、支持總線方式控制驅(qū)動(dòng)器、多種振鏡協(xié)議支持、區(qū)域/順序自定義補(bǔ)償。

效率

大視野多產(chǎn)品定位、進(jìn)出料供給、卷料裁切、多工位、多激光器、加工路徑優(yōu)化。

便捷

開放式Mes通訊、EMAPING、配合工廠閉環(huán)管理、內(nèi)置CAD功能可對(duì)圖檔深度編輯、適配多個(gè)品牌激光器通訊控制、多種掃碼方案、自定義工作流程便捷適配自動(dòng)化需要。

系統(tǒng)性能

多軸聯(lián)動(dòng)功能

協(xié)調(diào)激光掃描振鏡和XY平臺(tái)同時(shí)工作,最后得到遠(yuǎn)超振鏡加工幅面的加工效果,相比傳統(tǒng)的拼接方案,在保證了切割線條連續(xù)的效果,又有效的保留了振鏡掃描加工的效率。

飛拍功能

在采集多個(gè)MARK點(diǎn)過程中,相機(jī)和工件保持相對(duì)運(yùn)動(dòng)狀態(tài),相比運(yùn)動(dòng)-穩(wěn)定-采集圖像的循環(huán)模式少了運(yùn)動(dòng)減速到靜止的穩(wěn)定時(shí)間,提升了生產(chǎn)效率。

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